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  • HDI板

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    工藝能力表

    制作能力
    層數1-24層最小板厚(雙面板)0.4mm
    最大拼板尺寸635×1100mm最小板厚(多層板)0.4mm
    最大銅厚12Oz最小內層厚度0.1mm
    最小線寬0.075mm最小焊環0.1mm
    最小線距0.075mm最小孔位公差±0.075mm
    最小孔徑0.15mm最小孔徑公差±0.05mm
    板翹度≤ 1°最小外形公差±0.1mm
    阻抗公差+/-10%圖形對位公差+/0.075mm
    孔內銅厚20um線路銅厚18um-140um
    表面處理無鉛噴錫,有鉛噴錫,沉金,沉銀,鍍金,鍍鎳,鍍銀,金手指,OSP
    板料FR-4, 高TG FR-4, 無鹵素FR-4, 厚銅FR-4, 鋁基板
    標準交期高多層:9天起,雙面批量:7天起,樣板:3-6天

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